近期，随着人工智能（AI）算力需求的激增，高速光互连市场正持续蓬勃发展。9月7日，高盛发布了一份详细的研究报告，重新覆盖中际旭创（300308.SZ），并给予其“买入”评级，设定12个月目标价为2645元。同时也首次覆盖其H股（3308.HK），同样维持“买入”评级，目标价为3267港元。高盛认为，在AI数据中心推动下，光模块将升级至1.6T及以上，同时业务从Scale-out向Scale-up、Scale-across新市场拓展，预计中际旭创未来三年收入的年复合增长率将达到78%。最近披露的2026年中期财报显示，公司的增长韧性相当强劲。上半年中际旭创的营收达到417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润为136.51亿元，同比激增241.70%，半年净利润已超过2025年全年的水平，毛利率提升至46.25%。随着1.6T硅光模块进入量产通道，这一产品成为业绩增长的关键驱动力。2026年第二季度公司实现单季营收222.82亿元，环比增长14.3%，盈利能力再次刷新历史记录，但由于材料的短缺，交付能力尚未完全释放。普遍预期下半年，随着英伟达Rubin平台的量产，1.6T的市场渗透率将显著提高，业绩有望继续增长。

在高盛的报告中，中际旭创的竞争优势可归纳为四个方面：规模成本优势、研发能力的持续迭代、与顶级云服务供应商的深度合作及信任，以及全球化的生产和供应链体系。在AI算力竞争的背景下，CSP客户更重视交付的速度和新产品的上市能力，这进一步增强了行业龙头的竞争壁垒。从规模来看，根据LightCounting和CIC的统计，中际旭创在2025年的收入基础上，已成为全球最大光互连解决方案的供应商，市场份额达21.2%，在400G、800G和1.6T高速光模块的主要领域中占据领先地位。

在产品结构上，高盛预测，中际旭创未来三年的增长主要将依赖于硅光模块的广泛应用，并且业务范畴将从传统的Scale-out向Scale-up密集型机架以及Scale-across新兴市场扩展。硅光模块是中际旭创的核心竞争力，也是提升毛利率的重要因素。作为行业内较早实现硅光高速光模块大规模商业化的企业，该公司硅光方案能够优化产品性能，降低组装复杂性，提高采购灵活性。此外，中际旭创还在推出FAU光纤阵列单元、ELS外置光源模块及OCS光路交换等新产品，以支持中长期的增长。

市场需求方面，GPU平台的快速迭代是推动光模块规格升级的根本动力。以英伟达的AI服务器为例，GB200配备了400G+800G网络，GB300则升级至800G+1.6T，而Rubin及Rubin Ultra平台将进一步实现1.6T和3.2T的技术迁移。根据市场预测，全球光模块市场规模将从2025年的376亿美元增长至2028年的1485亿美元，800G及以上产品在2026至2028年的复合增长率预计达到69%。基于强劲的行业需求，高盛给出的财务预期明显高于彭博市场的共识。报告预期到2026年、2027年和2028年，中际旭创的营收将达到1319亿、2767亿和4178亿元，同比增速为245%、110%和51%；净利润则将分别达到404亿、869亿和1371亿元，2026至2028年期间的净利润复合增速为84%。

关于中际旭创的未来，高盛也客观阐述了市场上存在的三大主要分歧，这也是资本市场持续博弈的焦点。首先，美国的进口管制风险，最近的市场消息显示，美国政府正在起草限制中国产光模块进口的禁令。报告并未对该政策的落地概率作出界定，但指出中际旭创长期以来与全球云厂商的合作，使其具备更强的能力来适应客户需求的变化。其次，行业竞争的加剧，市场上越来越多的800G和1.6T新玩家的涌入，可能引发价格战，压缩行业利润。然而，高盛持较为乐观的判断，认为强劲的AI算力需求、关键原材料的供给约束及技术的快速迭代可能会减轻竞争压力。当前，CSP对于交付完整AI服务器的优先级高于分散供应链的考量，中际旭创持续加大研发和资本支出，未来两年将保持高水平，巩固其产能的竞争壁垒。最后是CPO共封装光学技术的替代风险，市场普遍担忧该技术会颠覆可插拔光模块的路线。高盛认为，即便在Scale-out场景下，CPO的渗透率达到30%，光模块市场仍将保持巨大的增长空间。